Спросить
Войти
Категория: Нанотехнологии

ПОЛУЧЕНИЕ МАКРОПОРИСТЫХ СЛОЕВ НА ПОДЛОЖКАХ N-SI В HF-СОДЕРЖАЩЕМ ЭЛЕКТРОЛИТЕ С ДОБАВЛЕНИЕМ HCL

Автор: Болотов Валерий Викторович

УДК 621.315.592: 62-405.8

DOI: 10.25206/1813-8225-2020-171-65-69

В. В. БОЛОТОВ К. Е. ИВЛЕВ И. В. ПОНОМАРЕВА

Омский научный центр СО РАН,

г. Омск

ПОЛУЧЕНИЕ МАКРОПОРИСТЫХ СЛОЕВ НА ПОДЛОЖКАХ n-Si В HF-СОДЕРЖАЩЕМ ЭЛЕКТРОЛИТЕ С ДОБАВЛЕНИЕМ HCL_

Добавление окисляющего агента в раствор плавиковой кислоты существенно изменяет процесс электрохимического травления, т.к. позволяет ускорить растворение электронного кремния.

В данной работе исследованы процесс формирования и морфология макро-пор в высокоомном n-Si в зависимости от концентрации HCl в электролите HF:C2H5OH. Показано, что присутствие HCl приводит к более однородному распределению пор по диаметрам, как у поверхности, так и по глубине слоя, увеличению скорости травления. С ростом концентрации HCl наблюдается более узкое распределение пор по диаметрам, главные поры у поверхности приближаются по размерам к порам в глубине пористого слоя. Результаты объясняются действием HCl в качестве окислителя.

Введение. Метод электрохимического травления кремния в плавиковой кислоте на сегодняшний день находит широкое применение [1], поскольку позволяет, путем выбора определенных режимов электрохимического травления и характеристик материала, получать пористые материалы с различной морфологией пор.

По размеру пор пористые материалы, согласно классификации ШРЛС, принято делить на микро-(< 2 нм), мезо- (от 2 до 50 нм) и макро- (> 50 нм) пористые [2]. Особый интерес представляет макропористый кремний, поскольку его поры имеют гладкие вертикальные стенки и являются удобной основой для формирования различных микро- и наноструктур [3 — 8].

Макропоры чаще всего получают на п-Б1 с низким уровнем легирования в условиях подсветки обратной стороны анодируемого образца при невысоких напряжениях 1—2 В в водных электролитах с малой концентрацией ИБ [9—11].

При отсутствии освещения формирование пористой структуры в п-Б1 становится возможным только при достаточно высоком напряжении, при котором в локальных участках поверхности кремния происходит электрический пробой, создающий достаточное количество носителей заряда дырок для роста макропор. При этом в образце формируется иерархическая структура пор, которая представляет собой основной канал, ориентированный перпендикулярно анодируемой поверхности (100), и боковые ветви, представляющие собой вторичные поры меньшего диаметра (эффект ветвления) [11-12].

Добавление окисляющего агента (в частности перекиси водорода) в раствор плавиковой кислоты существенно изменяет процесс электрохимического травления и позволяет ускорить растворение электронного кремния [11 — 13]. Важным фактором при этом является концентрация ионов водорода в электролите. В связи с этим представляет интерес добавление HCl в состав электролита, так как она является сильной кислотой, для сравнения: константа диссоциации pK муравьиной кислоты 3,75, азотной кислоты — 1,64, соляной кислоты — 10. Известно, что HCl диссоциирует в воде на H + и Cl-. Ожидается, что добавление соляной кислоты вызовет увеличение концентрации ионов водорода в растворе HF.

В ранних работах [14-16] было исследовано влияние добавления HCl в HF-содержащий электролит на оптические свойства микропористого кремния, полученного на подложках высокоомного p-Si. В работе [14] было обнаружено повышение стабильности и интенсивности фотолюминесценции микропористого Si, сформированного в растворах HF:HCl:C2H5OH и предполагалось, что снижение центров безызлучательной рекомбинации связано с образованием кремний-кислородных соединений на поверхности нанокристаллитов Si, активированных HCl [15]. В то же время в работе [16] добавление HCl в электролит HF(48 %): C2H5OH=1:3 приводило к снижению интенсивности фотолюминесценции, объясняемое снижением концентрации Si-H групп на поверхности p-Si в процессе анодирования, что провоцирует десорбцию атомов водорода.

Влияние добавления HCl в HF-содержащий электролит на анодное травление в высоокомном n-Si не изучалось.

В связи с этим целью данной работы являлось исследование влияния концентрации HCl в составе

Рис. 1. РЭМ изображения образцов пористого кремния, полученных в электролитах: a — без HCl, b — концентрация HCl 5 mM

Таблица 1

Структурные характеристики пористых слоев в зависимости от концентрации HCl в электролите HF:C2H5OH 1:9, плотность тока 10 мА/см2, время травления 25 мин

Концентрация HCl, mM Толщина слоя, мкм Скорость травления, мкм/мин Пористость, %

0 23 0,95 22
2,5 33 1,32 7
3,75 49 1,96 19
5 50 2 18

электролита ИБ:С2И5ОИ на механизм порообразования и морфологию пор в высокоомном п-Б1.

Методика эксперимента. Образцы были получены методом анодного травления на пластинах монокристаллического кремния толщиной 380 мкм, легированных фосфором с удельным сопротивлением 1 Ом-см и кристаллографической ориентацией поверхности (100). Для анодного травления использовалась двухкамерная электрохимическая ячейка [17]. Состав электролита с анодной стороны пластины был ИБ(42 %):С2И5ОИ= 1:9 с добавлением ИС1(38 %) в количестве от 0 до 5 тМ. С катодной стороны использовался водный раствор ЫИ4ОИ с концентрацией 5 %, плотность тока была 10 мА/см2.

Морфология образцов исследовалась с использованием растрового электронного микроскопа (РЭМ) ЛБОЬ ЛБМ-6610-ЬУ.

По данным РЭМ, образцы пористого кремния имеют поры со средним размером от 0,8 до 1,8 мкм у поверхности, поры имеют почти квадратное сечение (рис. 1). По РЭМ изображениям, исходя из квадратного сечения пор, оценивалась плотность пор на разных глубинах как (М/Ь)2, где N — число пор на горизонтальной линии длиной Ь [18]. Пористость р вычислялась следующим образом [19]:

1 H

= -1 J n{o2 К

где р — пористость, л(Л) — плотность пор, меняющаяся в зависимости от глубины из-за ветвления, Щй) — средний диаметр пор на глубине h, а — стандартное отклонение поперечного размера пор, Н — толщина пористого слоя.

Структурные характеристики полученных пористых слоев, оцененные по формуле (1), представлены в табл. 1.

Рис. 2. Зависимость плотности главных пор от концентрации HCl

Результаты и обсуждение. Как видно из рис. 1 поры имеют почти квадратное сечение для слоев, полученных в обоих электролитах. Это указывает на прямое растворение кремния, которое и вызывает формирование в основном квадратных пор [12]. Формирование пор через растворение окисла кремния маловероятно для данной концентрации ИБ. Так, окисел на кремнии не образуется в воде уже при концентрации в ней ИБ - 10 ррт [20]. Для электролитов, содержащих окислители и ИБ в сопоставимых концентрациях, формирование анодного окисла при анодном травлении представляется маловероятным даже в условиях значительного обеднения ИБ приграничного слоя раствора [12].

Для электрохимического растворения кремния необходимы носители заряда — дырки. В кремнии с электронным типом проводимости дырки являютР

0

Рис. 3. РЭМ изображения скола образца, полученного в электролите с концентрацией HCl 5 mM; a — приповерхностная область, b — граница между пористым слоем и кристаллическим кремнием: 1 — «слепые» поры; 2 — область без «слепых» пор; 3 — главная пора; 4 — боковая пора, отходящая от главной под углом; 5 — ответвления пор

ся неосновными носителями заряда. Вследствие адсорбции на поверхности кремния ионов водорода, которые захватывают электрон из валентной зоны [11, 13], в приповерхностной области повышается концентрация дырок.

Наличие дополнительного водорода на поверхности и избыточной концентрации дырок в кремнии объясняет электрохимическое растворение электронного кремния без освещения в присутствии окислителей [11-13, 19].

Так, в работе [13] было показано, что добавление в водный HF-, содержащий электролит окислителя — перекиси водорода, увеличивало значения плотности тока в темноте и, в свою очередь, инжек-цию заряда в 7 раз. Также было показано, что добавление перекиси водорода приводит к снижению эффективной валентности растворения кремния от 2,2 до 1 в темноте. Это приводит к возрастающей роли двухвалентного механизма электрохимического растворения Si в HF. Согласно этой модели, помимо инжекции дырки в валентную зону в процессе участвует электрон, который инжектируется ионом фтора в зону проводимости кремния [13, 21]

Добавление HCl в раствор HF приводит к росту концентрации ионов водорода [22]. Так, в растворах HF диссоциирует как:

2HF = H++ HF2-, а концентрация ионов водорода в смеси HF/HCl определяется как:

[H+] = [HCl]add + [HF]/2 [22].

На рис. 2 приведена зависимость диаметра и плотности пор от концентрации соляной кислоты в электролите. Обнаружено, что у поверхности присутствуют т.н. «слепые» поры диаметром ~0,2 мкм. Большинство главных пор окружено областями, свободными от «слепых» пор. Как видно на РЭМ изображениях сколов образцов (рис. 3), глубина «слепых» пор не превышает 1 мкм. При этом от главных пор под углом отходят боковые поры, по всей видимости, без привязки к кристаллографическим направлениям. Начиная с глубины порядка 20 мкм, поры распространяются преимущественно вдоль направления [100] с редкими и короткими ответвлениями, диаметр этих пор приведен на рис. 4. Стоит отметить отсутствие сужения пор у поверхности, которое характерно для пористого кремния, полученного на подложках электронного типа проводимости [23].

Ориентационная зависимость формирования макропор описана, в частности, в работе [24]. Было

Рис. 4. Зависимость диаметра пор от концентрации HCl: 1 — в приповерхностной области, 2 — в объеме пористого слоя

обнаружено преимущественное направление роста пор вдоль кристаллографических направлений [100] и [113] и необычная морфология с боковыми порами в виде длинных наклонных ветвей. Доминирование роста пор вдоль определенных кристаллографических направлений в сильной степени зависит от состава электролита [24].

Для объяснения данных морфологических особенностей бокового ветвления и анизотропии формирования макропор привлекается модель токовых вспышек (current-burst model) [12, 21, 24].

На рис. 5 приведены зависимости диаметра пор и плотности пор на различных глубинах пористых слоев. Увеличение плотности пор и уменьшение диаметра связаны с разветвлением главных пор. На определенной глубине диаметр пор перестает меняться, с этой же глубины поры распространяются вдоль кристаллографического направления [100]. При увеличении концентрации соляной кислоты распределение пор по диаметрам становится более узким, главные поры у поверхности приближаются по размерам к порам в глубине. Так же увеличивается скорость травления (табл. 1). Электрохимическое растворение кремния в HF при наличии окислителя характеризуется более высокой анизотропией, чем в отсутствие окислителя. Наиболее легко растворяются кристаллографические плоскости семейства (100), в результате чего макропоры, образующиеся

Рис. 5. Изменение диаметра пор и плотности пор с глубиной в образцах, полученных в электролитах: a — без HCl, b — концентрация HCl 3,75 mM

в электролите с содержанием HCl, имеют более высокое аспектное отношение. Подобный эффект наблюдался в работах [11, 13].

Как видно из табл. 1, в присутствии HCl скорость роста макропор в глубину возрастает более чем в 1,5 раза, а пористость уменьшается. Главные макропоры имеют диаметр меньший, чем в случае макропор, образовавшихся в электролите без соляной кислоты, и их стенки недостаточно пассивированы водородом, что обусловливает ветвление. Подобные особенности травления наблюдались в работе для электролитов с добавлением перекиси водорода [25]. Водородная пассивация различается для плоскостей с разной кристаллографической ориентацией и определяет преимущественное направление роста пор. При слабой пассивации стенок происходит рост боковых пор.

Таким образом, сравнивая особенности морфологии макропористых слоев, полученных в электролитах HFCHOH и HF:C_H,;OH:HCl, можно сказать

2 5 2 5 &

следующее. Добавление в электролит соляной кислоты приводит к увеличению концентрации ионов водорода в смеси HF/HCl, что увеличивает долю адсорбированных ионов водорода на поверхности электронного кремния, которые захватывают электроны из валентной зоны, что приводит к повышению концентрации дырок приповерхностной области.

При добавлении соляной кислоты наблюдается увеличение скорости травления, более однородное распределение пор по диаметру, как у поверхности, так и в глубине слоя. Макропоры, полученные в электролите с добавлением HCl, имеют более высокое аспектное отношение по сравнению с образцами, полученными в электролите без содержания HCl.

Заключение. Исследованы особенности формирования макропористых слоев в высокоомном n-Si в электролитах состава HF: C2H5OH и HF: C2H5OH:HCl. Показано, что добавление сильной кислоты HCl в HF-содержащий электролит приводит увеличению концентрации ионов водорода в растворе, что увеличивает долю адсорбированных ионов водорода на поверхности электронного кремния. Ионы водорода захватывают электроны из валентной зоны, что приводит к повышению концентрации дырок приповерхностной области кремния и увеличивает скорость электрохимического растворения.

В обоих случаях поры имеют почти квадратное сечение, свидетельствующее о прямом растворении

кремния. Добавление HCl в электролит приводит к более однородному распределению пор по диаметрам у поверхности и по глубине. В присутствии HCl скорость роста макропор в глубину возрастает более чем в 1,5 раза, а пористость уменьшается. С ростом концентрации HCl наблюдается более узкое распределение пор по диаметрам, главные поры у поверхности приближаются по размерам к порам в глубине. Начиная с глубины порядка 20 мкм, поры распространяются преимущественно вдоль направления [100] с редкими и короткими ответвлениями. Данные особенности формирования макропор даны в рамках модели токовых вспышек (current-burst model).

Благодарности

Работа выполнена по государственному заданию Омского научного центра СО РАН в соответствии с Программой ФНИ ГАН на 2013-2020 годы (номер государственной регистрации проекта в системе ЕГИСУ НИОКТР АААА-А17-117041210227-8). В работе было использовано оборудование Омского регионального центра коллективного пользования СО РАН.

Библиографический список

1. Sailor M. J. Porous Silicon in Practice: Preparation, Characterization and Applications. Weinheim: Wiley-VCH, 2012. 249 p. ISBN 978-3-527-31378-5.
2. Rouquerol J., Avnir D., Fairbridge C. W. [et al.]. Recommendations for the characterization of porous solids // Pure and Applied Chemistry. 1994. Vol. 66. P. 1739-1758. DOI: 10.1351/pac199466081739.
3. Bassu M., Surdo S., Strambini L. M. [et al.]. Electrochemical micromachining as an enabling technology for advanced silicon microstructuring // Adv. Funct. Mater. 2012. Vol. 22. P. 12221228. DOI: 10.1002/adfm.201102124.
4. Преображенский Н. Е., Астрова Е. В., Павлов С. И., Воронков В. Б., Румянцев А. М., Жданов В. В. Аноды для литий-ионных аккумуляторов на основе p-Si с самоорганизующимися макропорами // Физика и техника полупроводников. 2017. Т. 51, вып. 1. С. 79-88.
5. Астрова Е. В., Нечитайлов А. А., Забродский А. Г. Кремниевые технологии для микротопливных элементов // Международный научный журнал Альтернативная энергетика и экология. 2007. Т. 2, вып. 46. С. 60-65.
6. Karthik T. V. K., Martinez L., Agarwal V. Porous silicon ZnO/SnO2 structures for CO2 detection // Journal of Alloys

and Compounds. 2018. Vol. 731. P. 853-863. DOI: 10.1016/j. jallcom.2017.10.070.

7. Юзова В. А., Меркушев Ф. Ф., Семенова О. В. Монолитный мембранно-электродный блок на кремнии для микротопливного элемента // Письма в журнал технической физики. 2017. Т. 43, вып. 16. С. 79-85. DOI: 10.21883/ PJTF.2017.16.44936.16797.
8. Baker C., Laminack W., Gole J. L. Modeling the diffusion/ absorption response of a nanopore coated microporous silicon interface // Journal of Applied Physics. 2016. Vol. 119. 124506. DOI: 10.1063/1.4944713.
9. Lehmann V., Foll H. Formation mechanism and properties of electrochemically etched trenches in n-type silicon // Journal of the Electrochemical Society. 1990. Vol. 137 (2). P. 653-659. DOI: 10.1149/1.2086525.
10. Trifonov T., Rodr&iguez A., Marsal L. F. [et al.]. Macroporous silicon: A versatile material for 3D structure fabrication // Sensors and Actuators A Physica. 2008. Vol. 141. P. 662-669. DOI: 10.1016/j.sna.2007.09.001.
11. Ли Г. В., Астрова Е. В., Лихачев А. И. Влияние перекиси водорода на фотоанодирование n-Si в режиме пробоя // Журнал технической физики. 2018. Т. 52, вып. 13. С. 16141624. DOI: 10.21883/FTP.2019.01.46999.8897.
12. Bao X. Q., Jiao J. W., Wang Y. L. [et al.]. Macropore formation without illumination on low doped n-type silicon // Journal of the Electrochemical Society. 2007. Vol. 154 (3). P. D175-D181.
13. Cozzi C., Polito G., Kolasinski K. W. [et al.]. Controlled microfabrication of high-aspect-ratio structures in silicon at the highest etching rates: The role of H2O2 in the anodic dissolution of silicon in acidic electrolytes // Advanced Functional Materials. 2017. Vol. 27. 1604310. P. 1-9. DOI: 10.1002/adfm.201770035.
14. Belogorokhov A. I., Enderlein R., Tabata A., Leite J. R., Karavanskii V. A., Belogorokhova L. I. Enhanced photoluminescence from porous silicon formed by nonstandard preparation // Phys. Rev. B. 1997. Vol. 56 (16). P. 10276-10282.
15. Гаврилов С. А., Белогорохов А. И., Белогорохова Л. И. Механизм кислородной пассивации пористого кремния в растворах HF:HCl:C2H5OH // Физика и техника полупроводников. 2002. Т. 36, вып. 1. С. 104-108.
16. Natarajan B., Ramakrishan V., Vasu V. [et al.]. Structural and photoluminescence properties of porous silicon: Effect of surface passivation // Surface Review and Letters. 2005. Vol 12, no 4. P. 645-649. DOI: 10.1142/S0218625X05007554.
17. Зимин С. П., Преображенский М. Н., Зимин Д. С. Формирование двухсторонней пористой структуры при электрохимическом травлении кремния методом Унно-Имаи // Письма ЖТФ. 2000. Т. 26, вып. 1. С. 24-29.
18. De Boor J., Kim D. S., Ao X. [et al.]. Temperature and structure size dependence of the thermal conductivity of porous silicon // Europhysics Letters. 2011. Vol. 96. 16001. DOI: 10.1209/0295-5075/96/16001.
19. Болотов В. В., Ивлев К. Е., Князев Е. В., Пономарева И. В., Росликов В. Е. Формирование многослойных структур с интегрированными мембранами на основе пористого кремния // Физика и техника полупроводников. 2020. Т. 54, вып. 5. С. 504-509. DOI: 10.21883/FTP.2020.05.49269.9340.
20. Улин В. П., Улин Н. В., Солдатенков Ф. Ю. Анодные процессы в условиях химического и электрохимического травления кристаллов кремния в кислых фторидных растворах. Механизм порообразования // Физика и техника полупроводников. 2017. Т. 51, вып. 4. С. 481-496. DOI: 10.21883/ FTP.2017.04.44340.8393.
21. Ли Г. В., Астрова Е. В., Лихачев А. И. Влияние перекиси водорода на фотоанодирование n-Si в режиме пробоя // Физика и техника полупроводников. 2018. Т. 52, вып. 13. С. 1614-1624. DOI: 10.21883/FTP.2018.13.46876.8898.
22. Xu D., Guo G., Gui L. [et al.]. Correlation between the H+ concentration in the electrolyte and the photoluminescence of porous silicon // Physica Status Solidi (a). 2000. Vol. 182. P. 389-394. DOI: 10.1002/1521-396X(200011)182:1<389::AID-PSSA389>3.0.CO;2-X.
23. Lehmann V., Stengl R., Luigart A. On the morphology and the electrochemical formation mechanism of mesoporous silicon // Materials Science and Engineering B. 2000. Vol. 69-70. P. 1122. DOI: 10.1016/S0921-5107(99)00286-X.
24. Christophersen M., Carstensen J., Rqnnebeck S. [et al.]. Crystal orientation dependence and anisotropic properties of macropore formation of p- and n-type silicon // Journal of The Electrochemical Society. 2001. Vol. 148 (6). P. E267-E275. DOI: 10.1149/1.1369378.
25. Ли Г. В., Астрова Е. В., Лихачев А. И. Фотоанодирование n-Si в присутствии перекиси водорода: зависимость от напряжения // Физика и техника полупроводников. 2019. Т. 53, вып. 1. С. 119-131. DOI: 10.21883/FTP.2019.01.46999.8897.

БОЛОТОВ Валерий Викторович, доктор физикоматематических наук, профессор (Россия), главный

научный сотрудник лаборатории физики наноматериалов и гетероструктур.

AuthorlD (РИНЦ): 21134

SPIN-код: 5542-5407

AuthorlD (SCOPUS): 7006396218

ResearcherlD: H-5863-2016

Адрес для переписки: bolotov@obisp.oscsbras.ru ИВЛЕВ Константин Евгеньевич, младший научный сотрудник лаборатории физики наноматериалов и гетероструктур. AuthorlD (РИНЦ): 899698 SPIN-код: 8621-8163 AuthorlD (SCOPUS): 55883861100 Адрес для переписки: ivlev@obisp.oscsbras.ru ПОНОМАРЕВА Ирина Витальевна, научный сотрудник лаборатории физики наноматериалов и ге-тероструктур. AuthorlD (РИНЦ): 150811 SPIN-код: 9179-7843 AuthorlD (SCOPUS): 19638958100 Адрес для переписки: poni@obisp.oscsbras.ru

Для цитирования

Болотов В. В., Ивлев К. Е., Пономарева И. В. Получение макропористых слоев на подложках n-Si в HF-содержащем электролите с добавлением HCl // Омский научный вестник. 2020. № 3 (171). С. 65-69. DOI: 10.25206/1813-8225-2020-17165-69.

Статья поступила в редакцию 14.04.2020 г. © В. В. Болотов, К. Е. Ивлев, И. В. Пономарева

ПОРИСТЫЙ КРЕМНИЙ ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКОЕ ТРАВЛЕНИЕ ЭЛЕКТРОННАЯ МИКРОСКОПИЯ
Другие работы в данной теме:
Контакты
Обратная связь
support@uchimsya.com
Учимся
Общая информация
Разделы
Тесты